6月24日消息，據(jù)外媒mactech報道稱，Counterpoint Research公布的最新數(shù)據(jù)顯示，蘋果將在2025年引領(lǐng)3nm節(jié)點技術(shù)的應(yīng)用，預(yù)計超過80%的產(chǎn)品組合將采用這一先進工藝。

據(jù)介紹，蘋果曾使用3nm工藝制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。

資料顯示，SoC（片上系統(tǒng)）是一種將計算機或電子系統(tǒng)的大部分或所有關(guān)鍵組件集成到單個微芯片上的集成電路。通常，SoC包含一個帶有內(nèi)存、輸入/輸出和數(shù)據(jù)存儲控制功能的中央處理器（CPU），以及圖形處理器（GPU）、Wi-Fi連接和射頻處理等可選功能。蘋果的SoC是為iPhone、iPad、Mac等設(shè)備提供動力的核心組件，兼具高性能和高能效。

據(jù)悉，3nm和2nm節(jié)點代表了不同的半導體制造技術(shù)代。與3nm節(jié)點相比，2nm節(jié)點具有更小的晶體管尺寸，能夠提高晶體管密度，從而生產(chǎn)出速度更快、更節(jié)能、體積更小的芯片。這種微型化對于支持設(shè)備內(nèi)置AI、沉浸式游戲和高分辨率內(nèi)容至關(guān)重要。

Counterpoint的報告顯示，到2026年，3nm和2nm節(jié)點將占智能手機SoC出貨量的三分之一左右。這些先進工藝能夠提供更高的晶體管密度和更快的時鐘速度，以滿足日益增長的計算能力需求。

Counterpoint高級分析師Parv Sharma指出，當前對復雜設(shè)備端AI功能的需求是推動向更小、更強大、更高效節(jié)點邁進的重要加速器。

外媒稱，盡管3nm和2nm工藝能夠顯著提升性能和效率，但它們也帶來了成本的上升。晶圓價格上漲以及智能手機SoC中半導體含量的增加，導致了SoC整體成本的上升。然而，蘋果通過大規(guī)模采用這些先進工藝來實現(xiàn)承諾